Samsung revela zHBM, memoria apilada sobre la GPU

Samsung subió al escenario de FMS 2026 (Future of Memory and Storage), la mayor feria del mundo dedicada a memoria y almacenamiento, celebrada durante tres días en California, Estados Unidos, y presentó por primera vez en el mundo el modelo conceptual de su nueva estructura de memoria zHBM. El evento se realizó del 4 al 6 de agosto, y Samsung exhibió en su estand más de 30 productos que abarcan DRAM, NAND y soluciones de almacenamiento, con un diseño inspirado en la forma de un servidor de nube para inteligencia artificial que llamó la atención de los visitantes.

A diferencia del método tradicional, que coloca la memoria junto a la unidad de procesamiento gráfico (GPU) o al acelerador de IA, zHBM apila la memoria justo en la capa superior del procesador. Samsung explicó que, frente al HBM5 —la octava generación del estándar de memoria de alto ancho de banda (High Bandwidth Memory), que aún no se comercializa—, la nueva estructura ofrece un rendimiento hasta 4 a 8 veces mayor y una eficiencia energética superior a 3 veces. La compañía también prevé que la resistencia térmica, es decir, la dificultad para disipar el calor, se reduzca a menos de la mitad, y señaló que es posible ajustar la capacidad y el rendimiento incorporando diseños personalizados por cliente en la interfaz entre la memoria y el acelerador.

En el mismo evento, Samsung presentó también por primera vez en el mundo el nuevo NAND V10 BV, con una estructura apilada de más de 400 capas. Según la compañía, la combinación de una técnica de unión vertical entre celdas y circuitos fabricados por separado, el bonding de obleas y un proceso de fabricación dividido en tres etapas permitió elevar la densidad de memoria un 58% respecto a la generación anterior. Samsung explicó además que su estructura zNAND-O, que guarda en el NAND solo las partes de los datos de los grandes modelos de IA que se consultan con más frecuencia, puede reducir el costo de construir memoria a cerca de una sexta parte, sin sacrificar rendimiento.

En el discurso inaugural del evento, un directivo del área de desarrollo de DRAM de Samsung explicó que, con el auge de la IA agéntica, el volumen de tokens usado en tareas de inferencia se multiplicó por más de 100 en los últimos dos años, lo que convirtió a la memoria en el cuello de botella de los sistemas de inteligencia artificial. El vicepresidente Lee Jin-yup, de Samsung, afirmó que la compañía es la única capaz de abarcar memoria, semiconductores lógicos, fundición y empaquetado avanzado a la vez, y señaló que buscará apoyarse en esa capacidad para ofrecer soluciones integrales para todo el espectro de semiconductores de IA.